Montaje de productos electrónicos

El sector del montaje y envasado de productos electrónicos está constantemente adaptándose a los requisitos de la próxima generación de sistemas microelectrónicos. Dispositivos de menor tamaño, el uso de soldaduras sin plomo y fundentes que no requieren limpieza son algunos de los cambios que han tenido lugar en los procesos de soldadura blanda por reflujo, soldadura blanda por ola y soldadura selectiva. Independientemente de la tecnología que se utilice, el factor clave en el envasado de circuitos integrados y el montaje de placas de circuito impreso son las mejoras de los procesos que contribuyen a reducir los defectos, aumentar el tiempo de actividad de los procesos y mejorar en general el coste de propiedad. Con más de 20 años de experiencia en el sector, Air Products puede ayudarle a conseguir más beneficios con menos defectos. Ofrecemos la solución definitiva para el montaje y envasado de productos electrónicos, aportando tecnologías novedosas, atmósferas fiables de suministro de gas y la experiencia fruto de nuestra posición como líder mundial en el suministro al sector.

Consulte nuestro folleto:

A Total Solution for the Global Electronics Packaging, Assembly and Test Industry (Solución definitiva para el sector mundial del envasado, el montaje y las pruebas de productos electrónicos)
Descargar PDF (en inglés, 931 KB)
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