Componentes pasivos

Los componentes pasivos que se utilizan en los productos electrónicos actuales se fabrican por medio de diversos procesos.

Entre los tipos de condensadores fabricados se encuentran los de tantalio (tanto sólidos como húmedos), los cerámicos (tanto de chip multicapa como de disco), los de película, los de potencia, los de alta tensión y los de aluminio.

Entre las opciones tecnológicas para las resistencias se encuentran la película delgada, la película gruesa, la película de óxido metálico, la película de carbón y el alambre devanado.

Los componentes pasivos que se activan, tanto directamente en una tarjeta cerámica como en componentes de chip, utilizan un proceso a alta temperatura que requiere una atmósfera inerte o reactiva para lograr la unión de los materiales con base cerámica o metálica y así obtener la forma y la función deseadas. Carburos Metálicos le ofrece las atmósferas que necesita para su proceso de fabricación.


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