Montaje y prueba de placas de circuito impreso

El montaje de placas de circuito impreso es un proceso en varias fases que incluye tecnología de montaje en superficie (SMT - Surface Mount Technology) y tecnología de agujero pasante. En procesos de montaje de agujero pasante, se colocan los plomos de los componentes en la placa y se sueldan mediante un proceso de soldadura blanda por ola. Algunos componentes SMT se pueden colocar en la parte inferior de la placa y soldarse mediante el proceso de soldadura blanca por ola. En el proceso SMT, se deposita pasta de soldadura en las pastillas de conexión de la placa de circuito impreso y a continuación se colocan los componentes en dicha pasta y se fusionan en un horno de reflujo para fundir la pasta de soldadura para formar la conexión eléctrica y mecánica de los plomos de los componentes con la placa de circuito impreso. Durante las pruebas, las placas de circuitos impresos que se han montado se colocan en un aparato que aplica a las placas energía eléctrica para que se carguen y estén operativas. Ese conjunto de placas activas se colocan a continuación en una cámara de sistema de impacto medioambiental (ESS - Environmental Stress System) que alternará entre regímenes de temperatura altos y bajos durante un número determinado de ciclos para determinar si ese estrés provoca fallos en las placas montadas. Estos fallos se analizarán para identificar su causa. La experiencia, las tecnologías y las ventajas en el suministro de gases de Carburos Metálicos pueden proporcionar un aumento de los beneficios, el tiempo de actividad y la reducción de defectos, y la mejora del coste total de propiedad de sus procesos de montaje y prueba de placas de circuito impreso.




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