Argón

Montaje de chips invertidos

El montaje de chips invertidos permite establecer una trayectoria de señales directa o más corta entre el chip y el sistema. El montaje de chips invertidos se realiza mediante la deposición de bolas de pasta de soldadura sobre la superficie activa del chip, en una matriz periférica (en el borde exterior del chip) o en un conjunto de matrices de una zona (sobre toda la superficie activa del chip). A continuación, estas bolas de pasta de soldadura se fusionan en un paquete o una placa de circuito impreso. Póngase en contacto con nosotros para más información acerca de cómo mejorar su proceso de reflujo.


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Argón

En procesos especializados, el argón puede emplearse como atmósfera de inertización en lugar del nitrógeno.

En procesos especializados, el argón puede emplearse como atmósfera de inertización en lugar del nitrógeno.

Servicios

Auditorías de seguridad

Visitas a las instalaciones para inspeccionar el uso de los gases de proceso y evaluar su uso adecuado desde el punto de vista del medio ambiente, la salud y la seguridad. Ofrecer sugerencias relativas a la seguridad para reducir los riesgos en las zonas de proceso y en los sistemas de suministro.

Visitas a las instalaciones para inspeccionar el uso de los gases de proceso y evaluar su uso adecuado desde el punto de vista del medio ambiente, la salud y la seguridad. Ofrecer sugerencias relativas a la seguridad para reducir los riesgos en las zonas de proceso y en los sistemas de suministro.

Programa de pruebas

Para la evaluación del uso de nuestras atmósferas a fin de determinar las ventajas de sus procesos.

Para la evaluación del uso de nuestras atmósferas a fin de determinar las ventajas de sus procesos.

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