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Passive components for electronic products 
Electrónica

Componentes pasivos

Mejora los rendimientos en los procesos de combustión de componentes pasivos

Los componentes pasivos utilizados en los productos electrónicos actuales se calientan, ya sea directamente sobre una placa de cerámica o sobre componentes de chip, utilizando un proceso de alta temperatura que requiere una atmósfera inerte o una atmósfera reactiva para lograr la unión de los materiales base cerámicos o metálicos para lograr darles forma y conseguir que funcionen. Carburos Metálicos suministra las atmósferas necesarias para tus procesos de fabricación.

Pregunta al experto

Durante el proceso de cocción de las terminaciones finales de nuestros condensadores de chip multicapa, observamos la oxidación del material de cobre de película gruesa. Estamos utilizando una atmósfera de nitrógeno inerte en nuestros hornos de combustión. ¿Cuál es la posible causa de esta oxidación?

Hay varias posibilidades de que se produzca oxidación en el proceso:

  1. El nivel de ppm de oxígeno en el suministro de nitrógeno puede estar por encima de los niveles de suministro normales debido a un suministro de gas contaminado o una fuga en el sistema de suministro que está permitiendo que entre el aire y se mezcle.
  2. El sellado del horno puede verse comprometido y permitir que el aire entre en las cámaras internas del horno.
  3. Puede haber humedad en el suministro de gas, relacionada con el punto mencionado anteriormente (1).

Todas las posibilidades anteriores se pueden comprobar utilizando las herramientas analíticas adecuadas, como un analizador de ppm de oxígeno y un analizador de punto de rocío en el sistema de suministro y el horno. Si el oxígeno y el punto de rocío son aceptables en el sistema de suministro y no lo son en la entrada del gas al horno, entonces hay una fuga en la tubería. Si las lecturas son aceptables en la entrada del horno, habrá que analizar la atmósfera del horno. Si la atmósfera del horno no es la adecuada, lo más probable es que haya fugas en el sellado.

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